Производство микросборок

ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ: гибридные микросборки НЧ, ПЧ, ВЧ, СВЧ-диапозона в корпусном исполнении на ситалловых, поликоровых платах, а также микроблоков с общей герметизацией методом пайки.

НАЗНАЧЕНИЕ: наземная, спутниковая и авиационная радиоаппаратура.


ТОНКОПЛЕНОЧНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ	ВАКУУМНОЕ НАПЫЛЕНИЕ
	• резистивных пленок на основе сплавов РС-5406, РС-3710, кермета К-50С с удельным поверхностным сопротивлением от 10 Ом/кв до 20 кОм/кв • проводящих пленок со структурой Cr-Cu-Ni, Cr-Cu (толщиной до 10 мкм), возможно напыление на лицевую и экранную стороны подложки
	ФОТОЛИТОГРАФИЯ НА ОСНОВЕ ПОЗИТИВНЫХ ФОТОРЕЗИСТОВ
	• минимальная ширина проводников и зазоров 50 мкм
	ГАЛЬВАНИЧЕСКОЕ НАРАЩИВАНИЕ
	• золотых покрытий до 4 мкм • покрытий олово-висмут до 6 мкм
РАЗМЕРНАЯ ОБРАБОТКА ПОДЛОЖЕК	• лазерная подгонка резисторов с точностью ± 1 % • лазерная прошивка отверстий • вырезка контуров методом дисковой алмазной резки
МИКРОМОНТАЖ	• монтаж компонентов с помощью односторонней контактной сварки сдвоенным электродом золотой проволокой диаметром 15, 30 и 50 мкм, золотой фольгой 20 мкм • монтаж коаксиальных и симметрических кабелей • монтаж печатных плат любой сложности • монтаж приборов СВЧ диапазона на основе микрополосковых плат • регулировка радиоаппаратуры и СВЧ техники (диапазон 1-10 ГГц)
ГЕРМЕТИЗАЦИЯ	• изготовление вакуум-плотных изолирующих деталей методом металлостеклянного спая • сопротивление изоляции между выводом и втулкой не менее 100 МОм, допустимое натекание 1х10-7 – 1х10-5 л.мм.рт.ст./с • герметизация приборов методом пайки • заполнение внутреннего объема блоков инертным газом • проверка герметичности с помощью гелиевого течеискателя