Выполняются все виды технологий по электромонтажу и сборке электронных устройств в различных конструктивных исполнениях (стоечные, блочные, на печатных платах и др.), в том числе различные способы герметизации, влагозащиты электрического монтажа.

ВИДЫ МОНТАЖА

• односторонний и двухсторонний поверхностный монтаж;
• односторонний и двухсторонний монтаж выводных компонентов в металлизированные отверстия;
• односторонний и двухсторонний смешанный монтаж, а также монтаж нестандартных компонентов.

Технологические возможности

МОНТАЖ МИКРОСХЕМ В КОРПУСАХ BGA, µBGA, LGA, FLIP CHIP и CSP

Вследствие технологической сложности установки и пайки микросхем в корпусах BGA, LGA, Flip Chip и CSP и их высокой стоимости, предъявляются особые требования к процессу монтажа данных микросхем.

МЕТОДЫ МОНТАЖА

• монтаж микросхем в корпусах BGA, LGA, Flip Chip и CSP на линии автоматического монтажа;
• монтаж микросхем в корпусах BGA, LGA, Flip Chip и CSP с применением специализированной ремонтной станции с качеством автоматического монтажа. Используется при монтаже единичных изделий или малых партий (обычно до 20-50 корпусов), когда применение полностью автоматического цикла экономически и технически не целесообразно;
• демонтаж BGA-корпусов, реболлинг BGA-корпусов (восстановление шариков);
• рентгеноскопический контроль качества монтажа микросхем в корпусах BGA, μBGA, LGA, Flip Chip и CSP (с предоставлением отчета);
• монтаж микросхем в корпусах BGA, µBGA, LGA, Flip Chip и CSP на платы с уже установленными другими элементами;
• селективная пайка DIP компонентов;
• пайка в парогазовой  фазе.

РУЧНОЙ МОНТАЖ

Применяется в следующих случаях:

• монтаж опытных образцов плат;
• монтаж небольших партий, на которых нерентабельно применение автоматического монтажа;
• монтаж плат, не пригодных для автоматического монтажа;
• допайка выводных (THT) элементов после автоматического монтажа;
• ремонт печатных плат.

ВЛАГОЗАЩИТА ЭЛЕКТРОННЫХ МОДУЛЕЙ

Применяются как импортные однокомпонентные, фирмы Humiseal, так и отечественные материалы: Гаммавоск, УР-231, ЭП-9114, компаунды ЭУ-10 и др.

Способы нанесения покрытий:

• ручное (кистью);
• центрифугирование;
• распыление;
• селективное.

Отличительной особенностью современных импортных материалов является возможность контролировать качество нанесения покрытия под ультрафиолетовым светом.

ЭТАПЫ ОПЕРАТИВНОГО КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА

• установочный контроль – первая партия продукции проверяется на правильность программирования станков, выбранных трафаретов и профилей пайки;
• межоперационный контроль, позволяющий исправлять погрешности при выпуске партии или перенастроить оборудование;
• завершающий контроль (после монтажа SMT и TNT, компонентов SMD, DIP-форм-факторов) на автоматизированной линии оптического контроля с паспортизацией ошибок;
• рентген-контроль качества пайки компонентов в корпусах BGA;
• завершающий контроль перед упаковкой - ОТК.

Контроль изготавливаемой продукции производится в соответствии с требованиями международного стандарта IPC-А-610.

После сборки изделия проводится функциональный контроль на специализированном оборудовании (для каждого изделия разрабатывается специализированное оборудование), при необходимости проводятся климатические испытания, вибрационные испытания, и др.

Испытательное подразделение ФГУП ПО Октябрь аттестовано 22 ЦНИИ Минобороны России и проводит полный цикл проверок на устойчивость электронных узлов к внешним воздействиям и электромагнитной совместимости. Далее изделие упаковывается и отправляется потребителю.